과학기술정보통신부가 차세대 반도체 기술 경쟁력 강화를 위해 국내 주요 연구기관과 산업계가 참여하는 대규모 성과교류회를 개최한다.

과기정통부는 7월 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 '2026년도 반도체 사업 성과교류회'를 개최한다고 밝혔다.

올해로 3회째를 맞는 이번 행사는 정부가 지원하는 반도체 연구개발(R&D)과 인력양성, 국제협력 사업의 성과를 공유하고 산·학·연 협력을 확대하기 위해 마련됐다. 한국연구재단과 차세대지능형반도체사업단 등 13개 기관이 공동 주관한다.

이번 행사에는 125개 연구과제의 연구책임자를 비롯해 엔비디아코리아, SK하이닉스, 나노종합기술원 등 반도체 관련 기업과 연구기관 관계자 등 약 800명이 참석해 최신 연구 성과와 기술 동향을 공유할 예정이다.

과기정통부는 인공지능(AI) 확산으로 고성능 컴퓨팅과 대용량 데이터 처리를 위한 첨단 반도체 수요가 급증하면서 반도체가 국가 전략기술로서 더욱 중요한 위치를 차지하고 있다고 설명했다. 이에 정부 지원 연구 성과를 개별 과제에 머무르지 않고 산업 현장과 후속 연구로 연결하는 협력 플랫폼으로 성과교류회를 발전시켜 왔다.

행사 첫날에는 엔비디아코리아 정소영 대표가 기조연설을 통해 'AI 팩토리가 이끄는 새로운 산업혁명의 물결(Next Wave of New Industrial Revolution by AI Factory)'을 주제로 AI 학습과 추론을 위한 대규모 컴퓨팅 인프라의 발전 방향과 이에 따른 차세대 반도체 기술의 역할을 소개한다.

이어 열리는 전문분과 세션에서는 반도체 설계와 인프라, 첨단 패키징, 나노소재, 화합물반도체 등 주요 분야별 연구책임자들이 연구 성과를 발표하고 향후 기술개발 방향을 논의한다.

특히 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대와 반도체 초미세 공정 경쟁이 심화되는 가운데 신소자와 첨단 패키징 분야는 전문가 컨설팅 방식으로 운영된다. 참가 연구진은 기술 개발 전략과 사업화 방향에 대한 자문을 받으며 산업 현장과의 연계 방안을 모색할 예정이다.

행사 기간 함께 열리는 반도체 성과 전시회에서는 국내 주요 연구성과 13건도 공개된다.

서울대학교 최우영 교수 연구팀은 'CMOS-NEM 임베디드 보안 엣지 AI 시스템'을 선보이며, 단국대학교 김민주 교수 연구팀은 '메모리 인 센서 컴퓨팅 구현 및 검증을 위한 상온 3D 이종접합 기술'을 소개하는 등 차세대 반도체 핵심 기술들이 전시된다.

이와 함께 반도체 연구개발과 산업 발전에 기여한 연구자와 기관에 대해 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관 표창도 수여된다.

과기정통부는 이번 성과교류회를 통해 정부 지원 연구성과의 산업 활용도를 높이고 산·학·연 협력을 더욱 강화함으로써 차세대 반도체 기술 경쟁력을 확보하고 국가 반도체 생태계 발전을 촉진하는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.